电子元件向小和透明发展10大前瞻性技术不可不知

电子元件到2076年将不会变为半透明，利用量子力学性能，并构建单个应用于所需的所有元件，还包括受到大脑灵感的内部电源构建。此外，3DPCB将不会显得广泛，而电路板将不会类似于纽约市的地形图。　　这是一篇节录EDN美国版60周年庆的专栏文章（原文：Sooncomponentswillshrinktoinvisibility）。文章预计，电子元件到2076年将不会变为半透明，利用量子力学性能，并构建单个应用于所需的所有元件，还包括受到大脑灵感的内部电源构建。

此外，3DPCB将不会显得广泛，而电路板将不会类似于纽约市的地形图。　　半透明元件　　　　来源：LG　　未来，所有元器件都将获取半透明版本，从而构建令人惊叹的半透明智能手机和其他设备。现在早已有了半透明薄膜导体和电阻器，半透明电容器、三极管和电感器正在原型设计当中。

最后，几乎半透明的电子设备（如上图的智能手机）将不会问世并流行起来。　　基于流体的夹层加热技术　　　　来源：IBM　　IBM单通道测试芯片于是以被用作利用电化学活性流体研究倚赖流量的能量切换。IBM苏黎世的科学家受到人脑的灵感，正在探寻一种新的方式，用含电化学活性水解还原成物质的液体来为计算机芯片展开供电和加热。

IBM的科学家研发了基于流体的夹层加热技术，该技术可分别用0.1升至每分钟每层和几升每分钟的流量避免丢弃180W/cm2和3kW/cm3的热量。流动速度为1m/s，流体元素在堆栈中花的时间为10ms。最近有研究工作指出，夹层加热技术还可以以电化学的方式为未来的芯片填充供电。

在芯片填充中，基于流体的电源的工作原理类似于电池：用于中央电极为流体（电解质）电池，并在芯片填充中必要对电极静电。IBM的科学家指出这种技术有可能在2030年年所发布。

　　电子鼻　　　　美国半导体研究联盟最近宣告，他们正在利用半导体技术研发一种价格便宜的电子鼻，这种产品可用作排便分析，进而用作普遍的身体健康临床。虽然现在设备可使用化合物半导体展开排便分析，但它们轻巧，成本太贵，不合适商业应用于。　　集中于在达拉斯市得克萨斯大学（UTDallas）、由德州仿真卓越研究中心（TxACE）SRC资助的研究工作的研究人员及俄亥俄州立大学和莱特州立大学的合作人员，正在利用可让电子鼻还预想到2076年就能显得低廉的CMOS集成电路技术对其展开调整。

　　量子计算机　　　　来源：IBM　　IBM和许多其他电脑厂商都在企图密码标准化量子计算机的难题。图中，IBM展出了其x-y瓦片（tile）的概念，它容许量子计算机在两个维度上展开图形。在照片中，正方形格子中的每个瓦片下有4个超导量子位用来检测两种类型的量子误差（比特误差和振幅误差）要想要随时间呈圆形指数倍地不断扩大量子计算机的功率就必须对其展开检测。

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